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双组份有机硅导热灌封胶|电子灌封胶|导热粘合剂

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价格: 100.00元/KG
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

导热绝缘灌封复合材料(有机硅灌封胶)是双组份的有机硅类灌封材料,具有良好的导热性能和优异的电性能。

基本性能:

  1、耐久性好。基体为加成型的有机硅橡胶,耐热性能突出;

  2、低粘度。灌封胶的粘度低,适合于真空灌封,能保证被灌封件的一致性,成品率高;

  3、环境耐受力强。具有优秀的耐热冲击能力;

  4、介电性能突出,击穿电压强度大于24kV/mm。

技术指标

项目 单位 技术指标
粘度(25℃) A组份
 
mPa·s
≤16000
B组份 ≤13000
固化条件(25℃) h ≤24
操作时间(25℃) h ≥1.0
导热系数(25℃,Z轴) W/m·K ≥1.3
硬度(邵A) 30-50
密度 g/cm3 ≤1.8
线膨胀系数 -1 ≤7.0x10-3
介电强度 kV/mm ≥24
体积电阻率 Ω.cm >24
损耗系数(1MHz,25℃) - ≤0.02

注意事项:

  1、A、B两组份在称量之前,需要各自充分搅拌均匀;

  2、按质量比A:B=1:1的比例称量A、B组份,误差不能超过3%;

  3、A、B组份在容器中充分混合均匀,塑料量最好不要超过容器的1/2;且混合好的胶料应在120min内用完;

  4、真空脱气泡2-3次(真空度-0.1Mpa),每次5~10min;

  5、胶料应密封贮存,特别是B组分开启后一定要密封,以防吸潮影响固化效果;

  6、胶料接触以下物质会降低固化速度甚至不固化:N、P、S有机化合物;Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物;含炔烃及多乙烯化合物;

  7、本产品在批量使用之前,应进行使用,满足要求后再批量应用。

 贮存说明:

  1、B组份在密封状态,温度低于25℃的条件下,贮存期为3个月。其他贮存条件下,在使用之前需做小试,观察固化情况。

  2、B组份启封后,剩余的B组分需要及时密封,避光保存,推荐在10天之类用完,B组份启封超过10天,在使用之前需做小试,观察固化情况。

  3、A组份在密封状态,温度低于25℃的条件下,贮存期为6个月。其他贮存条件下,在使用之前需做小试,观察固化情况。

  4、A组份启封以后,剩余的A组份需要及时密封,推荐在30天之内用完,A组份启封超过30天,在使用之前需做小试,观察固化情况。



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